台积电CoWoS产能2025年翻倍,竞争对手紧追不舍

小刘

近日SemiWiki发布数据报告称,台积电的先进封装CoWoS月产能(WPM)在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月,而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月,今年产能预计将翻一倍。此前,台积电CEO魏哲家在去年财报业绩会上表示,2024年台积电先进封装产能处于供不应求的状态,状态会持续到2025年,并将于2025年或2026年实现供需平衡。

台积电CoWoS产能2025年翻倍,竞争对手紧追不舍
(图侵删)

该报告预计,英伟达是2025年台积电CoWoS的最主要客户,占整体产能63%。同时根据光大证券,博通、AMD、美满、亚马逊等芯片大厂均对台积电CoWoS的需求持续增加。

不过根据SemiWiki预计,博通、AMD和美满仅占2025年台积电整体CoWoS产能10%左右,而亚马逊、Intel Habana等仅占3%左右份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英伟达,对于其它企业而言,其CoWoS可能仍处于供不应求的情况。

CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装服务,是英伟达生产H100、B100等GPU必不可少的制造工艺。CoWoS的技术路线图显示,台积电目前主要采用的是CoWoS-S/L/R三种(按照CoWoS的中介层不同进行的区分),采用3.3倍光罩尺寸,同时封装8个HBM3。台积电预计到2027年,公司主要采用CoWoS-L,8倍光罩尺寸,可同时封装12个HBM4。此外,台积电还推出了3D先进封装,名叫SoIC。

业界认为摩尔定律正走向物理极限,通过先进封装提升芯片性能成为大势所趋。不仅台积电推出了2.5D及3D先进封装,而且另两家头部晶圆厂也纷纷推出相关服务。三星电子推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三种先进封装,前两者属于2.5D封装,后者为3D封装。英特尔也推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等2.5D和3D封装服务。

目前台积电处于领先地位。一位晶圆代工业者表示,台积电的优势在于良率的know how,而这来自于多年的实际生产经验积累。

一位从事先进封装EDA的人士告诉记者,2.5D封装领域竞争的核心在于良率,并且良率的微小差别就会产生巨大成本差异:“2.5D或3D先进封装,封装的是GPU、CPU、HBM等,一旦封装出错,就有可能损坏这些芯片,而这些芯片价格昂贵。”她进一步指出,即使上述芯片未损坏,出现差错后,先进封装采用的高价值基板也会受损,并且市场化时间拉长,也会大幅抬升成本。

虽然台积电在良率上略胜一筹,但是其它厂商在技术上也有创新。CoWoS采用的TSV中介层被认为价格昂贵,也有厂商尝试替代TSV中介层来降低成本,比如英特尔。英特尔推出EMIB的2.5D封装采用了硅桥,而非TSV中介层,进而避免了制造TSV中介层的工艺难度和高昂成本问题。此外,英特尔还将EMIB和Foveros(英特尔另一种2.5D和3D封装技术)相融合,推出了3.5D EMIB。

除了台积电、三星和英特尔进军该领域外,封测厂也在尝试,包括日月光、安靠等。上述晶圆厂代工人士认为,此类先进封装涉及晶圆制造的前段制程,而封测厂少有涉猎,因而缺乏相关制造经验,所以对于未来高性能要求的先进封装只能晶圆厂做,封测厂难有竞争力。不过,一位为晶圆厂制定先进封装方案的人士认为,上述看法过于绝对,在封测厂完成整套2.5D或3D先进封装在未来是完全可行的。

(本文来自第一财经)

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